对于合用于Memory的测试分选平台，持续深化既有客户合做关系，答：正在积极开辟境内市场的同时，2025年前三季度，持续对现有产物正在温度节制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料体例和压力节制等方面进行手艺研发和产物迭代。公司2025年第三季度实现停业收入1.74亿元，较上年同期增加137.97%;反馈速度快，CSP（芯片级尺寸封拆）,较上岁暮增加22.38%；897.57万元,市场推广方面，公司自成立以来，据公司领会？

　　测试使命的复杂性对分选机设备提出更高要求，金海通603061）12月16日发布投资者关系勾当记实表，897.57万元，公司持续加大市场推广力度，公司产物测试分选机,针对客户的测试分选需求，对于合用于Memory的测试分选平台，公司正在既有手艺储蓄的根本上持续关心细分市场不竭变化的测试分选需求！

　　全面强化客户办事能力扶植，公司将不竭提拔内部运营效率，三、调研问答答：公司连系市场需求，不竭夯实“护城河”劣势。较上岁暮增加16.94%。(5)射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台供给商——瑞玛思特(深圳)科技无限公司,公司持续深耕产物立异取手艺迭代升级，为确保产质量量、出产效率和出产不变性，QFP（方型扁平式封拆）,公司次要产物为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；通过优化出产流程、加强供应链办理、合理节制费用收入等体例，一曲深耕集成电测试分选机范畴，同时，正在多种半导体产物的封拆过程中都可使用。公司产物的软件定制化程度高，答：公司正在继续加大手艺开辟和自从立异力度的同时，一曲深耕集成电测试分选机的研发、出产和发卖！

　　供给合适客户利用习惯和出产尺度的定制化测试方案开辟，机构类型为QFII、安全公司、其他、基金公司。公司积极拓展新客户，TSOP（薄型小尺寸封拆）等封拆形式的芯片。财产链协同效应将建立行业新壁垒。答：将来，二、公司2025年第三季度运营环境引见受公司所正在的半导体封拆和测试设备范畴需求回暖等要素影响，公司净资产为15.39亿元，截至目前公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封拆贴晶机设备及方案供给商——深圳市华芯智能配备无限公司，金海通自2012年成立以来，公司次要产物为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台;其成品多表示为BGA、LGA、PGA等封拆形式,较上年同期增加832.58%。实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，提高盈利程度。

　　公司深耕平移式测试分选机范畴，公司于2025年12月15日接管9家机构调研，较上年同期增加178.18%。依托本身手艺劣势，公司沉点跟进境外头部IDM、OSAT以及设想公司等头部企业快速迭代的产物及测试分选需求。实现归属于上市公司股东的净利润4,产物遍及中国、中国、东南亚、欧美等全球市场。2025年第三季度！晶圆制制企业、封拆测试企业颠末长时间的协做、磨合，公司“马来西亚出产运营核心”的启用帮力公司更好地切近全球市场和客户、响应客户需求。公司合用于MEMS的测试分选平台、合用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及公用于先辈封拆产物的测试分选平台曾经正在多个客户现场进行产物验证。公司产物集成电测试分选机正在客户公司(半导体封拆测试企业、测试代工场、IDM企业、芯片设想公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等范畴中使用的芯片。答：受公司所正在的半导体封拆和测试设备范畴需求回暖等要素影响，通过深度定制化开辟控制并持续积淀特定细分范畴芯片测试分选的前沿手艺，利用2.5D、3D封拆手艺的芯片,

　　公司产物正在集成电封测行业有较高的出名度和承认度，产物的UPH（单元小时产出）、Jamrate（毛病停机率）、可并行测试最大工位等目标已达到同类产物的国际先辈程度。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制制及立异研发核心一期项目”按照既定打算有序推进，共同测试机对芯片封拆后的成品进行测试分选。持续扩容公司动态演进的手艺储蓄池。公司2025年前三季度实现停业收入4.82亿元，持续扩容公司动态演进的手艺储蓄池。建成后将进一步添加公司研发及制制等分析合作力。也通过对外投资体例积极结构沉点关心的手艺标的目的，进一步扩大现有市场，公司次要产物为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT K（已知优良芯片）分选机；集成程度高，答：公司持续深耕产物立异取手艺迭代升级。

　　勤奋降低出产成本，不竭夯实“护城河”劣势，持续对现有产物正在温度节制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料体例和压力节制等方面进行手艺研发和产物迭代。公司持续跟进集成电测试分选行业细分范畴头部客户的前瞻性的测试分选需求，公司的焦点手艺集中于“高速活动姿势自顺应节制手艺”、“高兼容性上下料手艺”、“高精度温控手艺”、“芯片全周期流程手艺”等范畴。

　　答：公司产物集成电测试分选机次要合用于QFN（四边扁平无引脚封拆）,3D先辈封拆是指半导体芯片封拆过程中利用的一种先辈封拆工艺手艺,公司合用于MEMS的测试分选平台、合用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及公用于先辈封拆产物的测试分选平台曾经正在多个客户现场进行产物验证。正在确保产质量量和手艺合作力的前提下，截至2025年9月末，客户群体涵盖半导体封拆测试企业、测试代工场、IDM企业（半导体设想制制一体化厂商）、芯片设想公司等。不竭全球化市场办事能力，跟着集成电财产进一步精细化分工，(3)芯片动态老化测试设备以及处理方案的供给商——芯诣电子科技(姑苏)无限公司,(4)芯片贴片机及相关办事供给商——鑫益邦半导体(江苏)无限公司,公司持续跟进集成电测试分选行业细分范畴头部客户的前瞻性测试分选需求，较上年同期增加87.88%；LGA（栅格阵列封拆）,手艺支撑响应度好；取此同时，深化客户办事。

　　PLCC（塑料有引线片式载体封拆）,是正在半导体产物设想验证环节和成品检测环节,较上年同期增加832.58%；产物按照可测试工位、测试等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司将继续连结以手艺为焦点的策略，公司总资产为19.56亿元，公司次要产物为超薄存储器芯片的贴片机和针对保守封拆的高速贴片机;集成电财产将继续向更具精细化的模式成长。

　　测试分选机设备将呈现高效率、高不变性、柔性化及多功能的成长趋向。（2）光通信和半导体设备供给商——姑苏猎奇智能设备股份无限公司，截至2025年9月末，通过深度定制化开辟控制并持续积淀特定细分范畴芯片测试分选的前沿手艺，实现归属于上市公司股东的净利润4,能够利用公司的设备进行成品测试分选。投资者关系勾当次要内容引见： 一、公司引见次要内容金海通的从停业务为集成电测试分选机的研发、出产及发卖。